行則將至，“芯”向往之·
隨著ChatGPT、ARVR等爆款應用和終端推廣，網(wǎng)絡流量有望再上一臺階。高端芯片國產化率低，國內廠商體量小，處于絕佳上升期；光纖寬帶建設高景氣，數(shù)據(jù)中心高端突破成主旋律。伴隨而來的，是下游對于光芯片需求的拉動。當前每年光芯片全球用量超過3億片，市場規(guī)模80-100億元。在消費領域，光芯片已廣泛用于3D傳感（手機、汽車）等場景，以車載激光雷達為例，光芯片是發(fā)射端、接收端核心元件，決定著激光雷達的探測距離、分辨率等多個關鍵性能。第二曲線業(yè)務發(fā)展迅速，芯片數(shù)據(jù)庫操作系統(tǒng)等不斷突破。服務器及存儲、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡、視頻會議、云電腦、分布式數(shù)據(jù)庫等產品逐步形成良好云網(wǎng)生態(tài)圈。AI模型運算規(guī)模增長，算力缺口巨大，基于大量數(shù)據(jù)訓練、擁有巨量參數(shù)的AI預訓練模型—GPT-3，引發(fā)了AIGC技術的質變，從而誕生ChatGPT。然而，預訓練模型參數(shù)數(shù)量、訓練數(shù)據(jù)規(guī)模將按照 300 倍/年的趨勢增長，現(xiàn)有算力距離AI應用存巨大鴻溝。運算規(guī)模的增長，帶動了對AI訓練芯片單點算力提升的需求，并對數(shù)據(jù)傳輸速度提出了更高的要求。
海外光芯片廠商具備先發(fā)優(yōu)勢，中高端光芯片國產替代空間巨大。根據(jù) ICC 的數(shù)據(jù)，2021年2.5G及以下速率光芯片國產化率超過90%；10G光芯片國產化率約60%，部分性能要求較高、難度較10G光芯片仍需進口；2021 年25G光芯片國產化率約20%，但25G以上光芯片的國產化率僅5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。公司為國內少數(shù)提供25G光芯片的廠商，未來將持續(xù)受益于國產替代帶來的份額提升，2024年公司10G光芯片營收有望達2.72億元，25G光芯片營收有望達0.92億元，2022-2024年CAGR達 52%。
當前我國光芯片國產化率仍較低，中期看好高功率、高速率光芯片國產化邁入提速期；長期看好光探測、硅光芯片等領域實現(xiàn)國產化從1到N的突破，建議關注國產替代機遇。據(jù)悉，對于硅光、CPO等前沿技術，國內源杰科技、仕佳光子等研究并不比海外晚，甚至已經給部分國內廠商小批量試用，未來應用值得期待。從趨勢上看，以硅光芯片為基礎的光計算有望持續(xù)取代電子芯片在部分計算場景中的應用。阿里巴巴達摩院預計未來三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內的高速信息傳輸。
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